FH200型芯片银浆厚度测量仪

产品特点
FH200银浆厚度测试仪是半导体银浆Silver Paste高度专用测量仪器，也可称为银浆厚度测试仪、芯片die银浆厚度测量仪、视频银浆厚度量测仪等。
在半导体芯片加工中，需要对芯片DIE中的晶圆wafer进行银浆固定，这就需要对这个固定工艺进行测量，以判断银浆的高度或厚度是否达到指定的技术指标。此仪器是专为此工艺开发的测量仪器，通过显微镜非接触图像识别的方式测量，配上专用电脑软件，用户能够非常方便的测量该工艺的技术指标。
此外，此仪器还可以应用到其他的场合，比如PCB加工、金属加工、材料加工等。

FH200型芯片银浆厚度测量仪技术指标：

序号	项目	技术指标
1	测量方式	非接触图像识别测量
2	测量范围	10um—1mm（可定制其他范围）
3	测量精度等级	±1%（根据选择的放大倍数和用户拍摄图像清晰度有关）
4	易用性	用户非常方便操作测量，可以打印、保存测试结果，可导出EXCEL格式
5	显微镜工业相机像素	130万像素彩色（可定制更高像素）
6	图像分辩率	1024x768(默认)，最大1280x1024
7	图像刷新率	12帧/秒
8	连续变倍	0.7-4.5变倍（整体倍数1～50倍）
9	测量角度	默认45度，可定制0-90度
10	光源	前置落射光源，可定制激光靶点定位
11	位置调整	XY双轴平台，底盘为360度旋转平台，可定制带吸盘
12	产品编号输入	手工输入或者条形码（选配）
13	通讯接口	USB口
14	通信距离	USB延长线5米
15	工作电压	DC12V/1A
16	工作温度	室温
17	工作湿度	5%-90%
18	仪器尺寸	400mm×450mm×600mm（长×宽×高）

FH200型芯片银浆厚度测量仪主要性能：
直径200mm-400mm的不锈钢或铝合金样品平台；360°水平旋转平台；USB制式高级CCD及变焦光学系统；CCD45°角定位的光路系统。
通过显微镜非接触图像识别的方式测量，配上专用电脑软件，用户能够非常方便的测量此银浆固定工艺的技术指标。
应用领域
FH200型芯片银浆厚度测量仪应用领域：
主要用于半导体银浆Silver Paste高度的测量
此外，在PCB加工、金属加工、材料加工等方面也有应用。